5大系统结构:
纯水加热PWH、高压喷淋HPS、热风烘干HAD、快速甩干HSD、CDA/N2吹扫。
25组清洗:
工艺配方ProcessFormula,不同的Cassette灵活设定。
EN18822-H14:
高等级空气过滤系统;超纯水0.1um过滤,CDA0.03um过滤。
4寸~12寸全尺寸兼容,快速实现干进干出,30~60分钟完成1次清洗工艺节拍,更大吞吐量。
2仓2基地:
苏州+上海快速响应备件及现场技术服务寿命管理lifecycleManagement配备RFID数据读取和上传功能+SECSGEM200通讯系统,方便客户的数据管理Cassette使用情况 芯梦半导体专注品质,从不将就!四川全自动FOUP清洗机商家
辅助功能和操作控制
触摸屏安装在前面一标准化
也可以通过安装第二个触摸屏在背面进行控制一选项
其他特征
工艺腔室内LED灯光照明
可安装去静电装置和电阳率监测装置选项
稳定、亚光不锈钢笼子
材料的外壳一可选择符合FM4910标准
PP材料的工艺腔室一可选择符合FM4910标准
设备前面带有滑动门一标准化为手动/可选择自动
设备前面的滑动门在做维护时可完全打开
其他种类的花篮和片盒相适应的组件一选项图形化的界面
易于操作和控制
10“触摸屏PLC控制器SECSIIGEM接口
江苏全自动晶圆盒清洗机哪家便宜芯梦设备具有多种智能功能,助你轻松应对各种挑战!
FOUP内的化学物质残留可以采取以下方法进行去除:清洗剂清洗:使用适当的清洗剂进行清洗,以去除FOUP内的化学物质残留。选择与残留物化学性质相匹配的清洗剂,并进行适当的冲洗或浸泡,以将化学物质从FOUP表面去除。溶剂清洗:某些化学物质可以通过溶剂清洗来去除。选择适当的溶剂,根据化学物质的性质进行清洗。溶剂可以帮助溶解和分离化学物质残留,并通过冲洗或浸泡的方式将其去除。氧化处理:一些化学物质残留可以通过氧化处理来去除。例如,使用适当的氧化剂或氧化性清洗剂,如过氧化氢、臭氧等,可以将化学物质氧化为更易去除的形式。洗涤剂清洗:使用专门设计用于去除化学物质残留的洗涤剂进行清洗。这些洗涤剂通常具有针对特定化学物质的配方,可以有效去除化学物质的残留。高温处理:将FOUP加热至较高温度,以促使化学物质残留的挥发或分解。高温处理可以通过热解或蒸发的方式将化学物质残留去除。
清洗晶圆盒的方法通常涉及以下几个步骤:检查:首先,需要对晶圆盒进行检查,确保没有损坏或者异物残留在盒内。去除大颗粒物:使用气体或者其他工具去除晶圆盒表面的大颗粒物,如灰尘、碎屑等。清洗:将晶圆盒放入清洗设备中,使用超声波清洗或者喷淋清洗等方法,利用清洗溶液或者去离子水对晶圆盒进行彻底清洗。漂洗:清洗后,需要对晶圆盒进行漂洗,以确保清洗溶液或者去离子水完全去除。干燥:将晶圆盒放入干燥设备中,使用热风或者氮气等方法对晶圆盒进行干燥,确保盒内干净并且没有水分残留。选择我司设备,让你的生产更加智能化、自动化!
功能配置说明:
1.管路配置:压力检测系统、流量检测系统、温度检测系、漏液检测系统;
2.加热系统:闭环温度控制系统、超温切断系统,微曲线加热算法、系统宕机应急闭环系统;
3.真空与N2平衡系统:真空度检测监控保压系统、N2平衡配比净化系统;
4.N2Purge系统:温湿度高速检测系统、平衡FOUP压力与温湿度算法;
5.Robot安全控制系统:设置空间安全虚拟围栏,曲线算法路径;
6.空FOUP检测系统:FOUP物料感知系统,检测FOUP进料状态;
7.RFID数据系统:FOUP实时状态检测。 选择我司设备,让你的生产更加灵活、多样化!安徽晶圆盒清洗机按需定制
芯梦设备采用先进的自动化控制技术,提升生产效率!四川全自动FOUP清洗机商家
FOUP内的污染物可以来自多个来源,以下是其中一些常见的来源:过程残留物:在半导体制造过程中,涉及到各种化学物质、溶剂、清洗剂等。这些物质可能在晶圆处理过程中残留在FOUP内,成为污染物的来源。颗粒物:在半导体制造环境中,微小颗粒是一个主要的污染源。这些颗粒可以来自空气中的灰尘、工作环境的杂质、设备的磨损等。这些颗粒物有可能通过FOUP的开口进入FOUP内部,导致污染。人为操作:在FOUP的处理、维护和运输过程中,如果操作不当,例如没有正确地清洁操作工具、使用脏手触摸FOUP等,都会引入污染物。传输和存储过程:FOUP在制造过程中需要经过多个环节的传输和存储,包括机器之间的传输、暂存库等。在这些过程中,如果传输设备或存储环境不洁净,或者FOUP密封不严密,都会导致污染物进入FOUP内。外部环境污染:FOUP在制造过程中可能暴露在环境中,例如在洁净室内。如果洁净室内的空气质量不佳,存在空气中的微尘和颗粒物可能会进入FOUP内部,并成为污染源。四川全自动FOUP清洗机商家